AFM/SEM/FIBの前処理のためのマーキングや微細な加工、リペアに最適です。

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レーザー・マーキング/リペアシステム MicroPoint マイクロポイント

光学顕微鏡の落射照明の光路にレーザー光を導入し、対物レンズの集光力で試料上に絞り込むことにより、簡単・安全・正確・非汚染で微小マーキングや微小領域の加工・切断を行うことが出来ます。ほとんどの顕微鏡に改造なしに取り付けることが出来ます。基本的に観察視野の中心位置にレーザーが照射されます。電動ステージと組み合わせてパターンや文字などを描くことが出来るシステム(キャラクターマーカー)、欠陥検査装置の欠陥マップを共有し観察やマーキングを統合するシステム(ウエハーレビュー)も準備しています。

特徴

  • 回折限界に近似の微小スポットが得られます。(100X対物使用時で0.3μm以下)
  • 接眼レンズ/デジタルカメラで観察と同時にレーザーの照射が可能です。
  • 試料の深さ方向に選択的な切除が可能です。
  • ファイバー接続方式のため、設置・移動が簡単におこなえます。
  • ダイレーザー採用、目的により波長を変えることが出来ます。 (選択可能範囲 365nm~900nm)
  • パルスエネルギー 50μJ以上、パルス幅 2-6 nsec.
  • ビームのアライメント、パワーの調節が容易に行えます。

ほとんどの光学顕微鏡へ取付可能

取付可能顕微鏡
オリンパス
ニコン
カールツアイス
ライカ
その他ほとんどの光学顕微鏡に取付可能です。
  • オリンパス測定顕微鏡 STM7 組合せ
  • 測定顕微鏡下でマーキングを施し、SEM観察の前処理を行います。

    測定顕微鏡STMとレーザーマーキング
  • 半導体検査顕微鏡(12インチウエハ用)Leica DM12000 M 組合せ
  • メルツホイザー社の自動XYステージと組み合わせて、欠陥検査装置の欠陥マップを共有することでレビュー+マーキング機能を有するシステムを構成します。

    ライカ300mmウエハ用顕微鏡とレーザーマーキング

アプリケーション

  • レーザーマーキング
  • 半導体デバイスの回路切断/リペア
  • パッシベーション膜の除去
  • コンタミネーションの除去
  • フォトマスクの加工/リペア
  • フラットパネルディスプレイのリペア
  • マイクロマシンの加工

SEM、AFM、FIB等の前処理としてのマーキングに最適

暗視野や微分干渉、偏光観察でしか観察できないターゲットを光学顕微鏡で観察し、その周辺へマーキングを施すことでSEMやAFM観察を容易にします。また、ガラスやフィルムを透過して下層の基板にマーキングすることも可能なのでFIB切断前のマーキングとして有効です。ウエハ、HDD、ガラス、その他金属、 あらゆる素材にマーキングできます。

欠陥検査装置とシームレスにコミュニケーション

欠陥検査装置から出力された欠陥座標マップを共有化し、ウエハーレビュが可能です。目的の欠陥を観察し、必要であればマーキングができます。

※顕微鏡下自動マーキングシステム キャラクターマーカーへ移動

アプリケーションノート

顕微鏡がフォーカスしている位置にレーザーが集光します。これを利用することで、ガラスやフィルムのような透明体の内部にマーキングができます。

参考資料ダウンロード:MicroPointマイクロポイントを使用して透明素材の内部にマーキング

カタログダウンロード

カタログダウンロード:MicroPointレーザ・マーキング/リペア・システム マイクロポイント

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